马来西亚的目标是未来具备半导体制造能力、集成电路的设计和封装能力。图自AFP
（来源：越通社）在第29届“亚洲的未来”国际论坛上，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）表示，半导体产业的发展是提升该国在制造、贸易和创新领域地位的动力。
越通社驻吉隆坡记者援引安瓦尔的讲话报道，作为世界第六大半导体出口国，马来西亚拥有强大的制造生态体系，特别是在电气和电子行业。此外，他认为，马来西亚因其稳定局势、高素质人力资源以及不结盟的外交政策而备受投资者的青睐。
安瓦尔强调，马来西亚半导体制造中心——槟城州（Penang）在2023年内吸引了130亿美元的外国直接投资（FDI）资金，超过了前7年的投资总额。马来西亚的目标是未来具备半导体制造能力、集成电路的设计和封装能力。
他同时也高度评价日本对该国经济的作用和帮助。日本的投资资金目前仍是马来西亚半导体行业取得成功的重要因素。
日本连续九年成为马来西亚第四大贸易合作伙伴。2023年，双边贸易金额达1566.4亿林吉特(RM)（约合343.9亿美元）。（完）
据越通社特派记者报道，6月25日下午，在出席于中国天津举行的世界经济论坛第16届新领军者年会（又称“天津夏季达沃斯论坛”）期间
马来西亚与欧洲自由贸易联盟（EFTA）23日签署了经济伙伴协定(MEEPA)，为马来西亚与瑞士、挪威、冰岛和列支敦士登等EFTA四个成员国之间的贸易投资合作开启新篇章。
越通社驻吉隆坡记者报道，马来西亚投资、贸易与工业部同Wellbeing基金（YBCare）6月19日联合举行东盟世界经济论坛（WEF ASEAN 2025）。该论坛主题为“塑造东盟女性经济未来”，旨在庆祝女性在推动全球经济增长方面发挥的变革性作用。
越通社驻吉隆坡记者报道，在东盟教育部长会议框架内，各国部长就《兰卡威联合声明》达成一致，将其作为应对教育可及性挑战、解决儿童和青少年失学问题（OOSCY）的总体框架。
韩国与朝鲜在经历多年紧张对峙后，正迎来关系修复的契机。新任韩国总统李在明秉持“对话而非对抗”的方针
泰国商业部部长披猜·纳利巴塔潘表示，泰国将加快谈判进程，力争在今年年底前完成《东盟数字经济框架协议》（DEFA），目标是将东盟打造为亚太地区的数字枢纽。
越通社驻曼谷记者报道，据泰国电子交易发展局（ETDA）的消息，泰国正准备加强对数字市场的监管，对某些类型的平台制定额外的规定，加强对消费者的保护并确保负责任的电子商务。
在于日本大阪举行的印尼-日本企业论坛上，双方签署了一份价值2.008亿美元的谅解备忘录（MoU）。
印度尼西亚贸易部副部长迪娅·罗若·埃斯蒂（Dyah Roro Esti）表示，印尼正与日本企业加强合作，以解决当前影响全球贸易生态系统的障碍
柬埔寨与美国双边关系协调特别工作组与美国贸易代表办公室已完成第二轮对等贸易协定（ART）草案谈判，并就若干重要条款达成共识。
